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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

购彩中心:FB-996

FB-996BUMP

查验和解决体系

端包含融合集成运放（IC）产生，晶圆代加工作业也在开始。我们大家供应几种形形色色的触觉查测，收录化学镀，镊子链接，球链接，电焊，脱模。，脉冲光箭头，锯开和脱模。，锯开和隔离，晶圆影像

半导体前/中生产线 

打造前线及模块化用电线路（IC）打造使用晶片处里使用。我在表中线工艺流程实质供各项各式各样的视觉识别检测工具如主轴电镀，单支机芯片接触，接触球，焊结，成形，激光束标出，剪修和🌱方式，锯，单支晶圆地址转换

前线查看涉及到以上信息内容方法：

- 掩盖压延成型进程

- 二氧化碳激光激光打标加工过程

- 而成技术

- 切和提取工作

- 晶圆遍历新工艺

- 氩弧焊加工工艺

- 贴球生产技术

- 二极管封装的过程

- 主轴电镀施工工艺

后台开发程度各指半导体行业企业产品设备前的自动测量、组装流水线和包🅷装袋。我们大家供给最中自动测量历程中的视觉艺术系统观察和自动测量，自动测量工作人员和视觉艺术系统整理程度的各样方法，如磁带，托板和魔石。

半导生產线末端

半导体材料技术生育线尾部指交付使用前的測試图片，拆卸和半导体材料技术食品的内包装。我在之后的測試图片的过程 可以提供的💝视力情况审核和预估, 所有样式如磁带，盘和秘药的查重🌼器和感觉清理过程。

- 后台查也包括如下主要内容程序：

- 标上和阅读包装方式操作过程

- 视觉效果清理方式

- 铁包装箱到铁包装箱整个过程

- 秘药轮/秘药轮步骤

- 测试英文操作软件程序

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