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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
体检和治理系统
端在拆迁中遇到模块化电源电路（IC）粗加工，晶圆粗加工的操作还在做出。咱们供应各个多种多样的机器人视觉论文检测，分为电镀锌，塑料模拼接，球拼接，点焊，浇注，智能机械标记符号，切工和浇注，切工和隔离，晶圆影像
半导体前/中生产线
分娩前线及集成式电路系统（IC）生产制造去晶片治理 进行。人们在这其中线工作流程前提下供各类多༺种多样的听觉检查如电渡，心片接连，接连球，氩弧焊，而成，皮秒激光打标图片，冬剪和手段，锯，单支晶圆开映射
前线捡查也包括一下方面工艺流程：
- 遮盖熔融方式
- 二氧化碳激光激光标加工
- 制作的工艺
- 激光切和溶合具体步骤
- 晶圆映照生产工艺
- 对接焊技术
- 贴球制作工艺
- 芯片封装过程中
- 塑料电镀新工艺
后端开发环节所♏指半导体设备软件🌠出产前的测评英文、拆装和包装设计。.我提供数据终究测评英文历程中的看上去排查和检测，测评英文人士和看上去整理程序流程的不同形势，如磁带，托盘的和法杖。
半导体芯片产出线未端
半导体器件行业生产制造线尾部指交由前的探测，♊装配和半导体器件行业货品的彩盒。大家在后的探测整个过程带来视力表查验和精确测量, 很多形势如磁带♌，盘和魔石的探测器和看上去清理软件。
- 后端开发檢查比如下例信息流程步骤：
- 记号和检测礼品盒时
- 感觉工作系统程序
- 餐盘到餐盘过程中
- 护符轮/护符轮具体步骤
- 试验加工子程序
食品友链：
ACA 焊线测量机
